计算级3D超景深显微系统-徕科光学-新品

产品优势

徕科光学研发的计算级3D超景深显微系统LK-JS8500彻底突破显微镜的光学固有限制，可以在10秒之内得到样品的三维立体图像，可以轻松的对样品不同高度进行优质成像，得到平面优质图片，继而构3D模型，并通过智能测量模式，准确测量三维空间尺寸，在得到优质平面图像/3D图像的同时，通过本产品系统还可以提供共焦点云的全自由度模型三维观察使得用户能够从任意角度观察样品，系统通过一体化的设计，可以实现高速自动显微镜3D观察、测量。本系统软件采用最新的位移矫正和边缘识别，边缘修正技术，可以彻底消除图像边缘锯齿状。是低倍（光学<2000X.视频<10000x）情况下电镜的理想替代。远远超出常规平面检测（包括电镜）的范围。将光学显微镜的使用提升到新的高度。是显微技术的最新发展。

下图产品实景图及结构图：

下图为现场安装、培训实景图：

下图为合作伙伴情况：

下图为服务站分布图：

产品介绍

产品优势

1、光学与光谱共焦双模式提供高精测量

2、APO复消色差镜头提供超高解析度

3、多功能程控光源满足复杂检测要求

4、自动平台支持3D光学拼接与3D测量

5、一体可视化设计满足自动操作要求

镜头技术

1、12X-7000X ZOOM技术实现精准变倍

2、防眩光设计保证图像采集的精准性

3、光谱共焦技术极大提升Z向分辨率

4、快速物镜更换装置提升检测效率

5、电动变焦镜头防止人为误差

功能性组件

1、3D光学成像、拼接、测量

2、光谱共焦大面积3D扫描

3、手持自动聚焦与测量

4、多角度观察支架

5、快速操作手柄置

观察角度

全自由度观察系统电动XYZ平台与旋转支架

底部二维平台可在实现平面方向的360º旋转

倾斜式观察，再配以载物台平台360º旋转，镜头就能环绕样品观察，从而得到不同角度图像，全面的掌握样品的侧面细节。

前45°

后45°

左45°

右45°

基础部件-显微相机

SONY HDR ：1/1.8英寸CMOS图像传感器

显微成像要求：优质的显微镜成像系统下获得高清晰显微图片是超景深成像和图像快速拼接的基础，优质的显微镜成像系统应包括：高分辨率，优质色彩还原，低噪音，良好的操作性以及动态图像HDR功能，最高达到1000万像素，60帧/秒。

HDR技术提供均匀图像：HDR技术能够解决视野中明暗不均问题，通过数字技术，看清常规状态下无法识别的细节，有效减轻照明所带来的干扰、

SONY CMOS之优势：日本索尼公司（SONY）CMOS图像传感器，最高可以到2000万象素配合专业级DSP后端处理电路，以及顶级专业的高性能色彩引擎Ultra-FineTM数字优化处理技术、专利降噪技术和动态HDR功能使用户轻松体验到专业摄像产品的带来的无限乐趣干扰。

正确的3D构建：锐利的边界、充分的细节，高保真的色彩技术，能够无损的展示微观样品的立体形貌。

3D构建

基础部件-高分辨率镜头

连续变倍镜头：视频连续手动、电动变倍，自动识别倍数

LENS物镜成像要求：显微镜物镜分辨率是显微成像的根本保证，本系统采用的数值孔径N.A值从0.015----0.9（空气介质）在正确照明下，能够得到边缘犀利，细节丰富的高分辨显微图像。

APO复消色差技术的镜头：APO复消色差技术，有效的解决了镜头的色差、色散以及二级光谱，并进一步提升了成像质量，将光学分辨率提升接近理论极限。

LDM长工作距离技术之优势：系统采用超长工作距离镜头，在保证分辨率为1µ的情况下，工作距离达到34mm，除了能防止损坏、观察深孔槽之外，为系统的拓展性提供了良好基础。

光谱共焦镜头(选配）：基于白光色散技术的光谱共聚焦镜头，具有最广泛的测量适应性，即使在光滑的玻璃表面，研磨后的镜面材料，均能实现有效的测量，其Z向分辨率可达

到10nm以下，配合高精度的压电位移台，能对样品实现大面积精准轮廓测量。得到的模型更可与光学景深图像融合，最终得到计量级的彩色3D模型。

常用物镜技术参数表

※ 50X、100X物镜为选配，其他特种物镜请技术咨询

基于色散技术的光谱共焦：同轴色散技术的光谱共焦检测方式可以应对最严苛的材质与环境挑战

基础部件-照明技术

显微照明技术要求：优质的光源是数码成像的基础之一，正确匹配的照明模式是展现样品细节的必需条件，系统所采用的照明装置，均为机器视觉系统所用光源。具有光谱范围广，色彩真实，形态多样，长寿命（大于3万小时），根据不同用途，有多种结构设计，能组建复式照明技术，配合数字消光技术（HDR)，能完美展现样品细节。

1/4局部照明示意图

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照明方式改变导致图像呈现明显差异：（请咨询我司技术工程师确定照明模式）

 同轴照明

漫射照明

环形照明

组合式照明技术案例

同轴光与环形光组合

同轴光与偏光器件组合

行业应用案例

一、材料·腐蚀·原位·精加工等行业

微型刀具3D形态

锥孔角度测量

2mm直径半球3D

台阶高度伪彩

螺纹腐蚀

裂纹

钢丝磨损

断口分析

图层测量

基于白光色散的光谱共焦扫描案例  ：镜面·大径深比孔槽· 光滑弧面·透明体·大角度倾斜面

光谱共焦技术具有最广泛的材质适应性、稳定性、检测效率

基于白光色散技术的光谱共聚焦镜头，具有最广泛的测量适应性，除常规材料之外，即使在光滑的玻璃表面、研磨后的镜面材料，透明胶水层、薄膜材料均能实现有效的测量，其Z向分辨率可达到10nm以下，配合高精度的压电位移台，能对样品实现大面积精准轮廓测量。得到的轮廓模型更可与光学景深图像融合，最终得到计量级的彩色3D模型。

导电银浆厚度（20µm）

高宽比例为4：1的槽

检测原理与基本光谱反馈

由光源射出一束宽光谱的复色光（呈白色），通过色散镜头产生光谱色散，形成不同波长的单色光。每一个波长的焦点对应一个距离值。主动测量光射到物体表面被反射回来，只有满足共焦条件的单色光，可以通过微米级小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到光焦点波长，换算获得准确距离值。

高反光电池壳突起

柔性样品非接触测试

电子·半导体· MEMS ·新能源等行业

金线BONDING

芯片焊盘3D形测

SMT管腿观测

PIN脚平面度

盲孔深度测量

焊锡层厚度测量

器件观测

太阳能栅线高度

刑侦·文物· 建筑·印刷·木材等行业

和田玉超景深鉴定

混凝土微观形貌

木材纹理结构

印刷品

粘接的磨粒

朱墨时序鉴定

产品参数

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创新点：

徕科光学研发的计算级3D超景深显微系统LK-JS8500可以在10秒之内得到样品的三维立体图像，轻松的对样品不同高度进行优质成像，得到平面优质图片，继而构3D模型，并通过智能测量模式，准确测量三维空间尺寸，在得到优质平面图像/3D图像的同时，通过本产品系统还可以提供共焦点云的全自由度模型三维观察使得用户能够从任意角度观察样品，系统通过一体化的设计，可以实现高速自动显微镜3D观察、测量。本系统软件采用最新的位移矫正和边缘识别，边缘修正技术，可以彻底消除图像边缘锯齿状。

计算级3D超景深显微系统