导读:2024年第二季度,三星电子半导体部门营收或近两年来首次超过台积电,标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。AI热潮推动对高带宽存储器(HBM)等高性能、高容量半导体的需求激增,进一步影响市场动态。
2024年第二季度,三星电子半导体部门营收或近两年来首次超过台积电,标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。这一潜在的里程碑是继2022年第三季度三星将全球最大半导体销售领导者的地位拱手让给台积电之后,此后连续七个季度落后于这家中国台湾晶圆厂代工厂商。
存储市场的低迷,加上全球经济放缓冻结对IT产品的需求,导致三星的业绩从2022年下半年开始大幅下滑。不过,在减产、价格反弹和人工智能(AI)芯片需求激增的推动下,存储市场从2023年下半年开始复苏。这一复苏对三星电子的半导体业绩产生积极影响。
今年第一季度,三星电子设备解决方案(DS)部门实现1.91万亿韩元(约合14.1亿美元)的营业利润,时隔五个季度后重回盈利。尽管如此,台积电在晶圆代工领域仍以61.7%的市占率保持大幅领先,三星仅为11%。
据业内人士透露,台积电今年第二季度营收达6735.1亿元新台币(约合28.5万亿韩元),较去年同期增长32%。
三星电子第二季度公布“惊喜业绩”,营业利润达10.4万亿韩元,营收同比增长23.31%达74万亿韩元。三星电子并未公布半导体部门的具体营收,不过证券业估计三星DS部门第二季度营收在27万亿~28万亿韩元之间。BNK投资证券表示,“目前对三星电子第二季度DS部门营收的预测范围为27万亿~28.8万亿韩元。”
如果7月底公布的三星电子第二季度确认结果显示DS部门营收超过28.5万亿韩元,则可能超过台积电的营收。这将是三星营收八个季度(自2022年第三季度)以来首次超过台积电,有可能重新夺回全球最大半导体销售领导者的地位。
人工智能热潮推动对高带宽存储器(HBM)等高性能、高容量半导体的需求激增,进一步影响市场动态。随着半导体行业的不断发展,三星和台积电之间的竞争仍然是焦点,反映了全球技术格局的更广泛趋势和变化。
来源于:爱集微
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