导读:Screen第二季度营收、营业利润、净利润均创新高,受益于存储和晶圆代工需求增加。中国大陆市场贡献最大,营收同比增长193%。全年营收目标上调至5,645亿日元,营业利润目标上调至1,050亿日元。
7月26日日本股市盘后,半导体设备大厂Screen公布了二季度财报,合并营收较去年同期大增34.6%至1,342亿日元,合并营业利润暴涨106.9%至277亿日元,合并净利润暴增93.2%至182亿日元,营收、营业利润、净利润均创下历年同期历史新高纪录。
从各部门业绩情况来看,因为来自存储、晶圆代工的需求增加,带动二季度Screen半导体制造设备事业部(SPE)营收较去年同期大增36.2%至1,121亿日元;营业利润大涨110.6%至290亿日元,营收、营业利润均创下历年同期历史新高纪录;图象相关设备事业部(GA)营收同比增长6.8%至123亿日元、营业利润同比减少12.0%至8亿日元;面板制造设备及成膜设备事业(FT)营收同比暴涨117.9%至52亿日元、营业亏损为2亿日元(去年同期为营业亏损4亿日元);PCB相关机器事业部(PE)营收成长15.2%至39亿日元、营业利润大增35.1%至5亿日元。
就区域营收情况来看,二季度Screen于日本市场的营收(销售额)同比增长21%至184亿日元、占整体营收比重为14%(去年同期为15%);中国台湾市场营收同比增长9%至227亿日元、占比为17%(去年同期为21%);中国大陆市场营收暴涨193%至618亿日元,占比自去年同期的21%暴涨至46%,居所有市场之首;韩国市场营收萎缩14%至61亿日元,占比5%(去年同期为7%);北美市场营收下滑35%至140亿日元,占比11%(去年同期为22%);欧洲市场营收大跌55%至49亿日元、占比4%(去年同期为11%)。
关于2024年的半导体市况,Screen表示,晶圆代工/逻辑厂加快对最先进产品的投资、存储厂商投资AI用HBM,加上中国新兴、现有厂商对成熟制程的投资持续活络,预估2024年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备,WFE)市场将年增约5%、且2025年有望进一步呈现增长。
Screen表示,基于当前客户投资动向,将今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收目标自原先预估的5,600亿日元上修至5,645亿日圆,将同比增长11.8%,合并营业利润目标自1,000亿日元上修至1,050亿日元,同比增长11.5%,合并净利润也自720亿日元上修至750亿日元、将同比增长6.3%,营收、营益将连续第4年创下历史新高纪录,净利润也将续创历史新高。
Screen也将今年度SPE事业营收目标自4,600亿日元上修至4,630亿日元,同比增长增11%,营收目标也自1,060亿日元上修至1,105亿日元,同比增长14%,营收、营益将续创历史新高。
金融情报服务公司QUICK事前所作的调查显示,市场原先预期Screen今年度营业利润、净利润分别为1,064亿日元、761亿日元。不过Screen上修过后的数值仍逊于市场预期。
来源于:芯智讯
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