导读:近日,江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成了规划核实工作,后续将正式竣工投产。项目总投资100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
据江阴高新区消息,近日,江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成了规划核实工作,后续将正式竣工投产。
据悉,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一,以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。
资料显示,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务企业,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
来源于:大半导体产业网
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