牛亚伟
2024.07.30 点击0次
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导读:2024上半年,海克斯康、蔡司、天准科技、思看科技、中图仪器等厂商推出几何量精密测量新品,这些新品在高精度、集成化、智能化等方面实现了突破,为制造业转型升级提供关键技术支持。
随着工业4.0浪潮的持续深化,高精度、智能化、集成化的测量仪器成为推动制造业转型升级的关键力量。2024年上半年,众多仪器厂商凭借其深厚的技术积累和创新能力,推出一系列几何量精密测量仪器新品,不仅提升了测量技术的边界,更为智能制造注入了新的活力。
本文特对2024年上半年上市新品进行盘点,以飨读者。(本文产品信息来源网络公开信息,如有遗漏,欢迎留言补充。联系邮箱:niuyw@instrument.com.cn)
SmartScan VR800智能蓝光扫描系统
3月,海克斯康发布SmartScan VR800智能蓝光扫描系统。该新品是首款配备自动变焦镜头的结构光3D扫描仪,拥有智能分辨率、智能变焦和智能抓拍三大创新功能。它专为提高工作效率而设计,通过简单的软件设置,即可完成扫描分辨率和测量范围的快速调整,为用户实现精确、高效的扫描测量提供了前所未有的创新体验。
OCTAV HP高精度复合式影像测量专机
4月,在2024中国数控机床展览会(CCMT)期间,海克斯康发布重量级新产品——OCTAV HP高精度复合式影像测量专机。该产品精度高达0.4μ+,是一款为满足用户对于高精度、高性能、高稳定性测量需求而设计的高端复合式影像测量专机。该新品将行业内先进的测量传感技术,包括高精度的接触式触发和扫描技术,基于影像测头的视觉检测技术,基于共聚焦白光测头的光学扫描测量技术等,定制化集成到一台测量设备上,实现了一机多能以及高精度复合式测量。OCTAV HP亚微米级别的影像测量功能结合先进的多传感器融合技术,适用于航空航天、半导体、新能源、3C电子、医疗等行业领域。
蔡司
CAPTUM三坐标测量机
3月 28 日,深圳ITES展会现场,蔡司盛大推出全新三坐标测量机CAPTUM。新品具有安装快捷、服务便利、操作简便等优势,为企业提供坚实可靠的质量保障。值得一提的是,CAPTUM 家族首次引入“Plug and Play”即插即用设计概念,让用户操作更为便捷。其高适配的应用场景特点,更是让三坐标的应用变得更简单易用。
4月,在第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会(CIBF 2024)上,蔡司发布O-INSPECT 863 Duo多用途复合式坐标测量机,该新品是一款集成了三坐标测量功能、影像测量以及显微镜检测功能的复合式测量设备,配备连续扫描接触式测量、高倍率变焦影像镜头等,广泛应用于电子、医疗、汽车、航空航天领域的复杂工件的形位公差测量及缺陷检测。
天准科技
CM系列三坐标测量机
4月,在第十三届中国数控机床展览会(CCMT 2024)上,天准科技发布CM系列三坐标测量机,该新品以超高精度 0.3μm 国家重大专项复合测量机技术背景为研发基础,目前拥有CMZ/CMU/CME 三大系列,集Vispec Pro软件系统、HSP测头/TR50旋转测座探测系统、驱控一体TCC电控、直线电机驱控技术四大自研技术为一体,同时创新性地将工业级的碳化硅陶瓷材料运用在高端系列机型上,重新定义行业精密测量标准,广泛应用于汽车、模具、机械加工、精密制造、计量院所、航空航天等领域。
6月18日,在第十六届中国国际机床工具展览会(CIMES)上,天准科技发布了全新VMZ超高精度影像仪。该新品在测量精度以及稳定性上实现了跨越式提升,测量精度高达0.8μm,最大倍率高达4000倍。出色的测量精度和稳定性,使其能够轻松应对各种复杂测量任务,适用于半导体、微组装、光通信等高精度测量场景。
思看科技
NimbleTrack灵动式三维扫描系统
4月9日,思看科技发布NimbleTrack灵动式三维扫描系统和NimbleTrack灵动式三维扫描系统。NimbleTrack集全无线、不贴点、双边缘计算、一体成型架构于一身,精准驾驭中小型场景动态三维测量场景,其扫描仪和跟踪器深度集成高性能芯片与嵌入式电池模组,实现了全域无线测量和高速稳定的数据传输,开启工业计量智能无线新时代。
AM-CELL C系列自动化3D检测系统
AM-CELL C系列自动化3D检测系统创新性融入核心单元设计理念,集易部署、易操控、高拓展性、全方位安全于一体,为中小型零部件检测打造自动化交钥匙解决方案,探寻智能制造更多可能。
中图仪器
WD4000系列无图晶圆几何量测系统
2月,中图仪器针对晶圆几何形貌量测需求,基于在精密光学测量多年的技术积累,历经数载,自研了WD4000系列无图晶圆几何量测系统,适用于线切、研磨、抛光工艺后,进行wafer厚度(THK)、整体厚度变化(TTV)、翘曲度(Warp)、弯曲度(Bow)等相关几何形貌数据测量,能够提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等几何形貌图及系列参数,有效监测wafer形貌分布变化,从而及时管控与调整生产设备的工艺参数,确保wafer生产稳定且高效。
3月,中图仪器发布Mizar Silver三坐标测量机,融汇多项核心创新技术,采用低热膨胀花岗岩导轨系统、环抱式气浮支撑系统、Z轴柔性平衡设计、高刚性传动系统、空间21项结构误差补偿技术等,并装载全自主化运动控制器与测头测座系统,自主化三坐标测量软件PowerDMIS。
先临三维
FreeScan UE Pro2 无线高速激光手持三维扫描仪
5月,先临三维发布FreeScan UE Pro2 无线高速激光手持三维扫描仪。此番创新融合了嵌入式边缘计算模块,实现无线传输功能,为用户带来了前所未有的操作自由。这款新品借助内置的嵌入式边缘计算模块与灵活的移动电源支持,可以更加游刃有余地获取高精度三维数据。
VM-6000大范围三坐标测量仪
5月,基恩士发布VM-6000大范围三坐标测量仪,通过接触探头、激光扫描探头,单人即可在现场测量大型产品的尺寸、形状。新品测量范围由原来的15m扩大到25m,适用于各行各业的大型产品。
Qualifire™激光干涉仪
2024年初,阿美特克 旗下Zygo公司宣布发布其最新的激光干涉仪Qualifire™。Qualifier加入了一系列高端干涉仪解决方案,旨在支持半导体、光刻、星载成像系统、尖端消费电子产品、国防等行业中最苛刻的计量应用。这款干涉仪在不牺牲性能的情况下,将显著的增强功能集成到一个更轻的小型封装中。秉承Zygo在计量领域的卓越标准,Qualifire™不仅确保了高精度,更通过精细化的人体工程学设计优化了用户交互体验,使操作更为高效,部署更加灵活,完美平衡了性能与便捷性。
综上所述,2024年上半年发布的一系列新品,在高精度、集成化、智能化、自动化、便捷性与易用性等多个维度实现了显著突破与创新。这些技术的深度融合可大幅提升生产效率与灵活性,降低对人工的依赖,助力企业降本增效。这一系列创新成果,无疑为工业4.0智能制造的加速推进提供了强有力的技术支持和保障。
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