消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%

据报道，业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。

这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称，预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场，打破国际供应商在该市场的主导地位。

中国制造商在SiC开发方面的起步晚于同行，在SiC批量生产方面仍处于早期阶段。中国市场，尤其是电动汽车领域的SiC芯片，仍然严重依赖进口。

然而，中国的SiC发展势头强劲，有望改变SiC市场格局。消息人士称，特斯拉、比亚迪、理想和小米已经在其多款热门电动车型上配备了SiC组件。

消息人士称，到2025年，中国制造的SiC外延片将足以满足国内需求。

中国主要的SiC元件制造商包括天岳先进、芯联集成和士兰微电子。消息人士称，这些公司的SiC业务均取得了显著增长。

电动汽车市场仍是SiC器件的最大出路。消息人士指出，2024年上半年，采用SiC器件的电动汽车成本下降15%~20%，而SiC单价已降至与IGBT相当的水平。

消息人士补充说，价格下降将使SiC元件更快普及，到2025年，当8英寸晶圆产能增加时，价格可能下降高达30%。