导读:上海积塔半导体公司研发晶圆承载设备专利,解决薄片在预抽真空平台位移问题,通过设置防滑结构,抵消真空压差,保证线宽量测准确,减少污染和成本。
天眼查显示,上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118380367A。
背景技术
目前,半导体机台面临许多快恢复二极管(Fast recovery diode,简称FRD)工艺,且产品越来越薄,致使产品制程中形成的薄片只要进入半导体机台的预抽真空(XC)平台就会由于受到向下的真空压差而产生位移。
因此,如何避免薄片在预抽真空平台中产生位移是当前亟需解决的问题。
发明内容
本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括:承载平台,用于承载目标晶圆;预抽真空室,固定设置于承载平台上方;预抽真空室预抽真空后形成真空压差,对目标晶圆施加位移驱动力;承载平台表面具有预设晶圆放置区域,用于放置目标晶圆;预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构,多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差,不必对预设晶圆放置区进行整体打磨,即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动,避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果,提升了线宽量测的准确性和可靠性,又可以节约时间和成本;同时,由于防滑结构的存在,还可以减少对目标晶圆的污染。
来源于:仪器信息网
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