果纳半导体“基片承载装置和贴膜设备”专利公布

天眼查显示，上海果纳半导体技术有限公司“基片承载装置和贴膜设备”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380370A。

背景技术

半导体加工过程中，在基片部分前道工序完成后，需要直接对基片进行贴膜封装，然后进行存储、运输或直接进入下一步的加工工序。基片贴膜封装需要保证贴膜后的基片表面无气泡，且需要保证基片的水平度。这就对基片的平整度提出了要求，只要保证基片在贴膜前的平整度，才能保证基片贴膜的质量。因此需要一种承载装置，基片放置在其上时，能够被整平。

发明内容

本发明公开了基片承载装置和贴膜设备，基片承载装置包括第一区域，第一区域设置有第一柔性垫，第一柔性垫包括仅供基片中间区域放置的第一放置面；第二区域，第二区域位于第一区域的外侧，第二区域设置有吸附模块。吸附模块包括第二柔性垫，第二柔性垫具有与第一放置面位于同一高度位置的第二放置面，第二柔性垫上沿厚度方向开设有多个尺寸不同的真空吸附孔；多个尺寸不同的真空吸附孔为第二柔性垫在靠近基片边缘或拐角区域提供大于第二柔性垫其他区域的吸附力。承载装置能对基片进行稳定的吸附，并在吸附过程中整平基片，以提高贴膜质量。