导读:铭创智能完成B+轮融资,聚焦面板、消费电子等领域精密微加工与自动化,涉及碳化硅设备,近期碳化硅设备领域投融资活跃。
天眼查信息显示,深圳铭创智能装备有限公司(以下简称:铭创智能)近期完成B+轮融资,融资金额未披露,投资方为明德投资。这是继2023年4月完成B轮融资后,铭创智能完成的新一轮融资。
自2019年12月成立至今,铭创智能已相继完成4轮融资,分别是2019年12月的天使轮、2021年7月的A轮、2023年4月的B轮以及今年7月的B+轮融资,投资方包括铭普光磁、中投德勤投资、深圳高新投、深圳小禾投资等机构。
官网资料显示,铭创智能聚焦于面板、消费类电子、锂电、半导体等行业的精密微加工和自动化解决方案,主要研究TFT-LCD、OLED、蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅等材料的加工工艺和智能装备解决方案,提供激光切割、激光雕刻、激光微加工解决方案和配套自动化产品。
作为一家设备厂商,铭创智能业务涉及碳化硅领域,而近期在碳化硅设备细分领域投融资十分火热,多家碳化硅设备相关厂商相继完成新一轮融资,其中包括优睿谱和驿天诺。
7月25日,优睿谱宣布其于近日完成新一轮数千万元融资,本轮融资由君子兰资本领投,境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。这是继2023年12月的A+轮融资后,优睿谱完成的又一轮融资。截至目前,成立于2021年9月的优睿谱已相继完成5轮融资。
优睿谱表示,本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产,新布局产品的研发以及团队的扩充。
与此同时,驿天诺宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由武创华工基金领投,中国信科天使基金、泽森资本、光谷产投、白云边科投等跟投。
驿天诺专注于硅光&第三代半导体封测设备,是国内较早开发硅光和第三代半导体自动化封测装备的公司,其产品对标美国FormFactor等龙头厂商,实现了硅光和第三代半导体测试和封装装备的进口替代。
相关厂商持续完成融资,有助于加速碳化硅相关设备国产替代进程。
来源于:集邦化合物半导体
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