邀请函｜第五届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

期间，上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体将于9月26日联合主办第五届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛。本次论坛将共同探讨新器件新工艺需求下，集成电路材料、设备及零部件等领域亟待解决的问题，并同期举办产业对接会，构建上下游互通渠道，欢迎各单位报名参会。

时间：9月26日（周四）  13:00-18:00  

地点：无锡太湖国际博览中心

主办单位

上海集成电路材料研究院

集成电路材料创新联合体

上海市集成电路行业协会

协办单位

复旦大学校友总会集成电路行业分会

求是缘半导体联盟

长三角设备材料推进小组

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上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）致力于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化。集材院面向集成电路材料研发共性需求，建设开放性集成电路材料应用研发平台， 并融合集成电路材料基因组创新体系， 加速材料研发。