全球首发！高德红外成功研制500万像素HOT全中波制冷红外探测器

大面阵和高工作温度(HOT)都是红外热成像技术发展的趋势，在不同像元尺寸的百万像素红外焦平面探测器逐步取得突破的今天，百尺竿头，再进一步：高德红外研制成功——500万像素HOT全中波制冷红外探测器，并在2024深圳光博会现场面向全球用户首次公开亮相!

超大面阵红外探测器的研制一直是业内厂商你追我赶的主赛道。本次发布的500万像素高温中波制冷红外探测器，横跨芯片材料、集成电路、低温制冷和封装测试等多个学科，科技含金量极高。

超大面阵规格 还原目标本真

500万像素高温中波制冷红外探测器堪称业内顶尖红外热成像解决方案：2560×2048超高分辨率实时监视图像视野更宽广，视场覆盖率更高；10μm像元尺寸，器件架构更紧凑，空间分辨率更大，更加适用于广域远距探测，赋予用户超越以往的全景探测和态势感知能力。

大面阵高温红外探测器是第三代红外探测器技术的重要发展方向，随着基于该类器件的热成像整机组件在体积重量、性能成本方面的优势持续凸显，未来相关器件在先进光电系统领域的应用前景愈发广阔。

制冷红外芯标杆 探测性能新高度

高清成像必须匹配高灵敏度。在标准测试环境下，500万像素高温中波制冷红外探测器的噪声等效温差(NETD)不超过20mK，更细微的温度差异一眼可辨，更渺小的目标细节尽在眼前。

500万像素高温中波制冷红外探测器集高分辨率、高性能和高可靠性于一体，可以在相同场景下提供4倍于1280×1024的像元数量，3.7至4.8μm的全中波光谱响应范围，实现更宽视场，更多细节的超高清红外图像，是超远距离探测和细微图像识别的理想选择。

更高焦平面温度 关键技术再提速

随着先进光电系统对SWAP性能的愈发关注，体积更紧凑、功耗更低、成本更低的高工作温度(HOT)探测器逐渐成为高端制冷红外光电系统的标配,也为超大面阵实现SWAP创造了可能。目前，500万像素高温中波制冷红外探测器的焦平面工作温度可达150K，HOT性能处在同级别产品中的头部行列。

500万像素高温中波制冷红外探测器基于成熟的Ⅱ类超晶格材料制备，易于实现批量化制造，产品均匀性、稳定性良好，高德红外凭借多年在Ⅱ类超晶格探测器上技术储备，多款HOT红外探测器产品已经在稳定供应中。

大面阵高温红外探测器可提供更清晰更细腻的红外图像，满足高动态、宽视场、全天候监控应用等光电平台的高端红外应用需求，适用于航空航天、边海防等应用场景。

高德红外作为国内红外焦平面探测器研发的头部厂商，早已构建成从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整光电系统总体的全产业链研发生产体系，确保多品类多形态光电产品的稳定量产并批量交付。未来，高德红外将继续眺望光电科技前沿，瞄准材料与器件技术趋势，加大科研投入力度，持续保持行业领先地位。