仪器对比
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| 项目 | 基 本 型 IA | 电脑接口型 IB | 多 层 镍 型 IC |
| 可测品种 | 铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 | 铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 | 具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差 |
| 测量厚度范围 | 0.03微米~99微米 | 0.03微米~99微米 |
厚度: 0.03微米~99微米 电位差:－100mV～＋400mV |
| 准确度(误差范围) | ±10％ | ±10％ | 厚度:±10％ 电位差:±5％ |
| 复现精度(差异率) | <5％ | <5％ | <5％ |
| 测量值表示 |
LED 4位显示,两位为小数 仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。 |
LED 4位显示,两位为小数 仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。 |
除了拥有基本型的数码显示、打印功能外，可在普遍电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印 |
| 标准测量面积 |
A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈φ1.7mm |
A橡皮垫圈φ2.5mm B橡皮垫圈φ1.7mm |
A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈φ1.7mm |
| 性能特点 | 操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片 | 操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。 | 操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后 ,直观显示各层厚度及电位差。 |
| 配置标准 | 主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 | 主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。 | 主机(含内置微型打印机)、电解池、有机测量架1、有机测量架2、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。 |
| 电脑接口配置 | 仪器在测量时通过与普通电脑连接后，利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内，如需打印可自动生成打印报告，随时打印，并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。 | 除具有电脑基本型的所有功能外，，多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。 |
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