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| 化学铜自动加药 |
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化学铜分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业化学铜镀膜工艺设计的分析监测。本分析装置可长期、连续、自动运行，核心仪表采用由分光光度检测原理的进口镍离子监测仪，以对流程工艺中的铜离子浓度进行实时分析，并通过控制装置对槽液自动进行铜的补加，完成工艺设计过程中对铜添加之目的。 该分析系统主要包括： ◇取样及分析单元； ◇自动加药单元； ◇故障指示警报单元； ◇显示单元 1.化学铜分析监测系统的主要功能特点： ◇取样单元由样品过滤、冷凝、消泡等几部分组成，以保证镀液分析结果准确可靠； ◇采用德国BRAN+LUEBBE公司先进的PowerMon铜离子分析仪进行分析监测，保证了分析结果的准确性及精密度； ◇采用自动计量泵进行加药的设计，确保添加铜与各组分之间的最佳比例组合，达到长期稳定，不用经常频繁进行校正； ◇镀液使用寿命可自行设定，到期后有自动报警指示； ◇铜浓度及pH值上下限设定及报警功能； ◇具有分析系统故障提示功能，便于操作人员的正确使用与维护； ◇友好的人机界面操作。 2.工况参数 ◇储药桶容量：约0.10 m3； ◇药水计量桶添加量：≤1L/次（温度25℃时）； ◇药水添加频率：<2min/次（设备距离使用的20米）； ◇系统运行要求：电源220V/50Hz AC，环境温度0-35℃、湿度≤85%。 3.分析系统主要技术参数 ◇铜浓度范围 ：10mg/L--10g/L，精度：±2% FS ◇pH值量程：0-14，精度：±0.01pH ◇取样点与分析系统距离：≤50m； ◇分析系统输出信号：4-20mA，传输距离：≤1000m； ◇分析系统远程控制或数据通信：Profibus； ◇分析系统安装方式：根据现场工况要求决定或机柜、壁卦等形式。 |
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