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美国SONIX 超声波扫描显微镜
SONIXTM公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，SONIXTM在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。SONIXTM一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。
SONIXTM设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，多年来我们通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。SONIXTM努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。
SONIX软件优势
● 可编程扫描，自动分，定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据
● TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。
● FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析
SONIX硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计： 模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护
● 高速，稳定的马达设计： 扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描
● 专利的超声波探头/透镜： 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.05微米厚度的分层。
● PETT技术： 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率
封装检测设备
应用：
封模底部填胶（MUF）检测 堆叠式晶片成像（SDITM） 铜柱凸块（Cu Pillars） 覆晶封装检测
晶片尺寸封装（CSP）检测 球闸陈列封装（BGA） 塑料封装IC检测 混合式多晶片模组（MCM）检测
ECHO-VSTM
SONIX ECHO-VS 是专为更高精度要求，更复杂元器设计的新一代设备。广泛应用在Flip chips, Stacked die,Bumped die,Boned Wafers等。
• 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
• 独有的波形模拟器（Waveform Simulator)及波束仿真（Beam Emulator）
• 扫描分辨率小于1微米
• 水温控制系统及紫外细菌系统超高频状态工作下，信号更稳定
1年
否
无
1次免费培训
可协商
保内免费维修
3个工作日
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