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徕卡室温超薄切片机 Leica EM UC7
仪器简介：
徕卡室温/冷冻超薄切片机系列，主要用于TEM，可切样品涉及塑料、橡胶、高分子聚合物、软金属、生物样品及食品等等徕卡离子束减薄仪，主要用于TEM，通常可对无机固体材料，如钢铁材料、金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等等，获得无应力减薄薄片；离子束切割仪，用于SEM，可获得无应力“切割”截面
可获的TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片
内置减震功能，重力切片系统与高紧密轴承系统相结合
进样方式：自动，样品前进范围：200μm
切片方式：自动，切片速度：0.05-100mm/s
切片厚度设定：1nm-15μm，最小步进1nm
刀太前后左右移动全自动马达控制，前后移动距离：10mm；左右移动距离：25mm
切片刀倾斜范围：-2°至15°
4个肚独立控制的LED点照光照明系统
彩色触摸屏控制面板，操作快捷、安全；可记录调取切片参数
如需更多详细信息请联系我们：
上海微兹光学仪器有限公司（徕卡仪器有限公司工业材料显微镜华东区授权代理）
地址：上海市中山西路1878号凯托大厦1号楼901室[200235]
电话：021-53028925
传真：021-53028926
E-Mail: sales@vicioptics.com
仪器简介：
徕卡室温/冷冻超薄切片机系列，主要用于TEM，可切样品涉及塑料、橡胶、高分子聚合物、软金属、生物样品及食品等等徕卡离子束减薄仪，主要用于TEM，通常可对无机固体材料，如钢铁材料、金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等等，获得无应力减薄薄片；离子束切割仪，用于SEM，可获得无应力“切割”截面
可获的TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片
内置减震功能，重力切片系统与高紧密轴承系统相结合
进样方式：自动，样品前进范围：200μm
切片方式：自动，切片速度：0.05-100mm/s
切片厚度设定：1nm-15μm，最小步进1nm
刀太前后左右移动全自动马达控制，前后移动距离：10mm；左右移动距离：25mm
切片刀倾斜范围：-2°至15°
4个肚独立控制的LED点照光照明系统
彩色触摸屏控制面板，操作快捷、安全；可记录调取切片参数
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