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喷涂刻蚀仪

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品牌

BAL-TEC

型号

SCD050

产地

欧洲瑞士

应用领域

暂无
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进口

仪器简介:
用于扫描电子显微镜
-溅射金、金/钯、银和白金在SEM样品表面镀上可导电的膜。
-在样品表面镀上X射线微观分析用的可导电碳膜(EDX, WDX)
-在碳底膜上再镀上非常细腻的金属膜
(根据Blaschke教授发明的碳-金属-碳方法,用于高分辨率的SEM)
-大SEM样品(例如CD、晶片)上镀膜,作为工业加工质量控制的一部分。
用于透射电子显微镜
-用溅射造影法(W-Colquhuon发明)对TEM样品作常规和旋转造影。
-溅射在铜网上的碳支持膜

此类仪器另有SCD005、SCD500两种型号可供选择,如有需要,请与我公司联系,以获取详细的产品资料。

The SCD series is designed for sputter coating for applications in electron microscopy and where small samples require metal coatings.



技术参数:
SCD050

连接参数
电气连接: 电压220/240/115V,频率50/60Hz,功率510VA(无真空泵)
800VA(带真空泵)
主保险丝:1A(220-240V)/2A(115V)
操作参数
溅射电流最大150mA,开路电压大约1000V(直流),


主要特点:
细腻的镀膜层
能得到分辨率非常高的镀膜层,因为可采用碳-金属-碳反复喷涂和可自由选择溅射参数的最佳设定。
绝对的操作安全
根据最新安全标准设计,包括安全溅射头、真空监控器、碎片防护罩和高压终止机械装置。
简易和安全的操作
一键式自动操作,可预选和永久性保存溅射参数,模拟/数码LED显示器(带彩色压力显示)容易读数。LED迷你标尺和印在设备上的操作指南使操作更简易。
简单的镀膜厚度设定
镀膜厚度可通过利用镀膜厚度曲线、恒定的溅射参数和样品台高度调整来预先设定。
精确的镀膜厚度控制
蒸发或溅射镀膜厚度也可通过石英水晶镀膜厚度监控器(选件)精确地设定。
简单、快速的靶的更换
带有活塞节气阀的,用铰链连接的溅射头和快速扣紧装置使箔靶的更换快捷。
精确的溅射反应程序
按“START”键后,程序计时器就开始计时了。
最先进的电子设计
所有操作参数都是数字显示的,高压供应是电流稳定的和短路保护的。溅射参数不会在关机后丢失。
广泛的应用范围
可选的附件使仪器能快速装备以适合各种不同的样品处理。
成本经济
使用螺线管阀切断氩气供应,防止设备关闭时的反应气体损耗。
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