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研磨机
硬性样品
0.01-0.5mm
关于SPI公司：
SPI公司(Structure Probe, Inc.)创立于1970年，创立之初以电镜分析服务为主，1975年创立耗材部门，销售电镜专用的试片制作工具及耗材。该公司产品包括SEM、TEM、SPM甚至Laser Microscope 的耗材，仪器部分包括镀碳镀金机、电浆表面清洁或蚀刻机及电浆镀锇机等。
IV7样品制备系统
快速制备高质量的TEM/XTEM样品
对于开发新材料或开发样品制备新方法的用户，推荐采用IV7通用离子研磨仪。IV7具有高的研磨速度，非常适用于研究难以溅镀的材料，例如金刚石、蓝宝石等。IV7具有特有的能力，通过低能离子轰击，可以制备无损坏的、无人为干扰的样品，并提供了的机会，可以研究合成材料和天然材料的实际纳米结构，用于领域的技术和材料科学研究。
IV7 TEM/XTEM样品制备系统
低能离子源
离子源具有的构型，让IV7可以在整个运行范围内均能达到较高的离子束电流密度。采用低能的惰性气体离子束，可以确保*大限度地减少表面损坏和由离子束引起的无定形化。
离子源控制
的离子枪参数，包括加速电压和离子束电流，均采用数字反馈环路进行自动控制，不过在样品制备过程中仍然可以进行人工变更。离子源参数的初始数值既可以自动设定，也可以人工设定。这些参数可以由电脑连续监测并显示。
自动运行
IV7采用全电脑控制和便于使用的图形化界面。的工作参数，包括电电压、工作气体流、样品移动/倾斜，以及工艺时间和穿孔探测等其它参数，均可以保存或预编程。IV7的这种全自动特性可以制备高质量的样品，同时将用户的干扰降至*小。
在线监测和支持
IV7配有在线技术支持软件，可以通过互联网进行实时错误检测和问题解决。
规格
? 采用相同的仪器进行快速减薄和轻柔抛光/清洗
? 全自动离子源设置和离子研磨操作
? 离子能量范围*宽：从100 eV到20000 eV，采用超高能和低能惰性气体离子源
? 高的研磨速度：对于多晶铜，在20000 eV、45°条件下，研磨速度为1300μm/h；对于单晶硅，在16000-20000 eV、45°条件下，研磨速度为300-600μm/h
电力要求
? 100–120 V / 10 A / 50-60 Hz
? 220–240 V / 5 A / 50-60 Hz
离子源
超高能离子源
? 离子能量：2000-20000 eV，可以连续调节
? 离子电流密度：>150mA/cm 2
? 离子束电流：250 μA
? 离子束直径：100–300 μm (FWHM)
? 研磨速度：在16000-20000 eV、45°离子束入射角度条件下，对于c-Si的研磨速度为300–600 μm/h
低能离子源
? 离子能量：100-2000 eV，可以连续调节
? 离子电流密度：*大10mA/cm 2
? 离子束电流：7-80 mA
? 离子束直径：750-1200 mm（FWHM）
? 研磨速度：在2000 eV、30°离子束入射角度条件下，对于c-Si的研磨速度为28 mm/h
样品操作
? 研磨角度：0°–45°，可以电子调节，增量0.1°
? 由电脑控制的平面内旋转和摆动（0°–120°角度范围，可以电子调节，增量10°）
? 可以容纳很大厚度范围的TEM样品（30-200μm）
真空系统
? Pfeiffer真空系统，带无油薄膜和涡轮分子泵，配有紧凑式全量程皮拉尼(Pirani)/潘宁(Penning)真空计
气体供应系统
? 纯度为99.999的氩气，*压力1.3-1.7 bar
? 专用压力调节器，采用电子出口压力监测，用于调节惰性气体
? 采用机动针阀，进行高精度工作气体流控制
成像系统
? CCD摄像头图像，用于全可视化控制和研磨监管/终止
? 高分辨率（500万像素）彩色CCD摄像头
? 人工缩放视频镜头，放大范围为50-400倍
电脑控制
? 内置式工业级个人电脑
? 便于使用的图形化界面和图像分析模块
? 采用机动针阀，进行自动离子源设置，包括气体流调节
? 预编程自动设定机械和电子减薄参数（也可以人工调节）
? 自动装载样品
? 自动终止：
在图像分析模块的支持下，探测样品穿孔或监测表面形态的演变，可视化终止研磨过程
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