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主要功能
用於二维X射线成像，无需维护式的100千伏X微焦点射线管
自动微焦点X射线检测，如BGAs等焊点，空隙分析
细节分辨率小於2um
高品质数位化影像系统
精密设计，设备体积小
人体工学设计，操作简便
在一个50 °探测器角斜位的通孔电镀。所有的8个图层连接清晰可辨。
IC检测
继电器2D分析
2D陶瓷基板检测
| 设备规格 | |
最大管电压 | 100 kV |
最大功率 | 10 W |
细节检测能力 | 高达3um |
最小焦物距 | 4.5mm |
几何放大倍率（2D） | 高达75倍 |
最大目标尺寸(高x直径) | 28”x 22”(710 mmx 560 mm) |
最大物体重量 | 5 kg / 11 lb |
图像链 | 672 x 568 |
操作 | 3轴的样品操作 |
2维X射线成像 | 可以 |
系统尺寸 | 1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61” |
系统重量 | 1300 kg / 2866 lb |
辐射安全 | - 全防辐射安全机柜，依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。 - 辐射泄漏率：从机台壁的10厘米处测量 <1.0μSv/h。 |
应用领域：
SMT厂
IC厂
BGA 基板
电子零件
PCBA 组装
半导体组装
- 相关仪器
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