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日本力世科（REHSCA）可焊性测试仪5200TN
简介：
RHESCA 创立于1955年。在电子元器件测试设备的制造上已有60年以上的经验。
可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT-5100、SAT-5200、5200T在业界得到高度评价，引领世界先进水平。
功能特点：
5200TN的多功能平台，凭借优越的设计与品质，在微小样品的分析性能上极为卓越。
5200TN结合多年可焊性测试的操作和设计经验，为用户提供更好更精确的再现性。
200TN的独特设计，代表了可焊性测试技术研究领域的最新水平。
200TN新的电路系统和控制系统以降低操作者负担。
200TN新的微量电子天平对润湿力具有更好的响应，并且重复性绝佳，可获得了极高的分辨率，对动态润湿力的检测精度小于0.01mN。
微小样品测试：
Rhesca一直专注于微小样品的重复性良好的分析。一般这类测试方法因多种因素的影响，而导致具有不可重复性。我们可以用最新的5200TN，将这些因素控制在最小范围内。
精度与重复性：
5200TN在样品分析上，对润湿力具有更佳的响应，力值分辨率达到0.003mN。我们能在第一时间检测到焊料的润湿现象。我们可以设置固定的平台起始位置，以此提高重复性。这对于每次测试都有一个相同的预浸渍时间是非常重要的。并且，助焊剂的性能会在极短时间内发生变化，磁铁夹持，也使你能轻易将每次测试的焊点表面与锡球保持相同距离。
通用性：
5200TN具有广泛的应用范围。除了传统的焊锡槽润湿平衡法、焊锡小球润湿平衡法之外，还有急速加热法、模拟回流焊接工艺的阶梯升温法，以及可配置高速摄像系统。
全电脑控制的操作及数据分析：
5200TN的数据采集、数据分析以及仪器的控制和操作，都由RHESCA的可焊性测试系统软件支持，能够应对可焊性测试时的各种具体要求。RHESCA的此款软件设计上具有针对性和专业性，完全满足可焊性测试业界的需求。
含有以下功能：
? 测试模式选择
? 自动保存测试数据并生成包括测试条件内容的测试报告
? 按时间轴获取润湿力力值数据，并能叠加、缩放或取平均值
? 自动判断测试数据的PASS或FAIL
? 将数据转成CSV文件
? 样品位置调整以及平台原点设置和复归
? 环境振动显示
? 打印测试报告或生成PDF格式文件
? 采集、分析数据功能，可重叠、放大、平均曲线。
? 对应各种国际、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能
? 试验环境的自动检测
马达驱动XY轴平台：
可通过控制系统将X轴和Y轴，各自移动max 10mm。这有助于焊锡小球法测试时样品与焊锡小球的位置调整。
样品照明灯，工具盘，振动监测：
5200TN配置了LED样品照明灯，便于位置调整。还有放置样品及工具的托盘。为使测试数据更精确，更符合实际，我们还配备了能够显示桌面振动状况的监测功能。
5200TN可用于不同分析方法的多功能可焊性试验系統：
润湿平衡法 (标配)
这是一种对电子元器件的端子、引脚、表面贴装器件以及其它元器件的传统测试方式。
润湿平衡法中，样品以设定的速度和深度浸入焊锡槽，焊锡槽内的焊锡保持在设定的温度。该方法使用一个高灵敏度电子微量天平，连续检测垂直方向上的的力值变化。润湿开始前，样品受到焊锡表面张力和浮力的影响，润湿开始后，样品浸入熔融焊料中。按时间轴跟踪记录润湿前后的力值变化，并通过函数分析，即可获得样品的可焊性数据。
焊锡小球润湿平衡法 (选配)
该方法适用于测试表面贴装元器件（SMD）。.也能够定量测试印刷电路板（PCB）上端子的可焊性。
如今SMD产品跟以前的比起来越来越小，我们需要对润湿力有足够的分辨率和应答性。
该方法是针对微小样品测试的最新方式，用以取代传统的润湿平衡法。对于客户需求的良好的重复性，力世科拥有多项解决方案。我们提供1, 2, 4 或 3.2 mm直径的焊锡小球治具。测试时可在由自动控制的X-Y轴平台上预先设定一个高度位置作为原点。有位置调整用相机及240fps高速2种摄像系统可供选择，我们还能为5200TN提供减震台。
急速加热法 (选配)
该方法适用于SMD。
利用具有大热容量的焊锡槽内的熔融焊锡，对样品和焊锡膏进行分析。焊锡膏则是在微型坩埚内被涂布成指定形状及厚度。首先，样品被适合的夹具夹取，浸入未熔融的焊锡膏内。其次，样品和涂布了焊锡膏的微型坩埚浸入到熔融焊锡的表面。之后，焊锡膏的温度急速上升，熔融并开始润湿。
阶梯升温法 (选配) 回流焊模拟模式
该方法适用于表面贴装元器件 (SMD)。
模拟回流炉的内部状态，以阶梯升温的方式将焊锡膏加热并熔化，以此评价样品与焊锡膏之间的润湿力。该方法适用于对SMD的升温分布现象，以及润湿力与焊锡膏、助焊剂活性等的关系进行评估和研究。分为模式A和B两种模式，可自行选择是否重复浸渍。
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