温度冲击筛选试验箱

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品牌

赛思SETH

型号

SER-B3

产地

中国大陆广东

应用领域

暂无

东莞市赛思检测设备有限公司

营业执照已认证

银牌会员
第2年
一般经销商

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产品详情

温度冲击筛选试验箱对不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。

温度冲击筛选试验箱特点：

1、可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能；

2、等均温速率赛思可设定范围5℃～30℃/min(40℃/min)；

3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求；4、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行；5、除霜周期三天除霜一次，赛思每次除霜只需1小时完成；6、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；7、感测器放置测试区出（回）风口赛思设计符合实验有效性；8、机台多处报警监测，配置无线远程报警功能；

温度冲击筛选试验箱标准：满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。

TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]	30℃/min→	电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
	28℃/min→	LED汽车照明灯
	25℃/min→	PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
	24℃/min→	光纤连接头
	20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命
	17℃/min→	MOTO
	15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、汽车引擎盖下环境)
	11℃/min→	无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
	10℃/min→	通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
	5℃/min→	锡须温度循环试验

温度冲击筛选试验箱技术规格：

型号	SER-A	SER-B	SER-C	SER-D
内箱尺寸 W x D x H cm	40×35×35	50×50×40	60×50×50	70×60×60
外箱尺寸 W x D x H cm	140×165×165	150×200×175	160×225×185	170×260×193
温度范围	-80.00℃～+200.00℃
低温冲击范围	-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃
高温冲击范围	+60.00℃～+150.00℃
时间设定范围	0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment
温度波动度	≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）
温度偏差	≤±2℃（-65℃～+150℃）
温度均匀度	＜2.00℃以内
温变速率（斜率）	+5℃～+30℃/min(+40℃)
温变范围	-55℃～+85℃//+125℃