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光刻胶--PermiNexTM-晶圆键合粘合剂
MicroChem PermiNexTM 1000系列和2000系列是一种环氧树脂的感光成像键合剂，用于制定空腔结构的粘合剂层，例如需要严格对准和低温处理及高粘接质量的BAW, SAW, 微流体装置。
材质属性
1）非密封应用程序下的永久晶圆键合粘合剂
2）负胶，感光成像粘合剂
3）低金属腐蚀
4）碱性及可显影的溶剂
5）深宽比3：1
6）高分辨率模式
7）低温处理（<200℃）
8）高品质、粘合度高
9）对硅片和玻璃有极好的粘附性
10）工艺兼容性好（切割，焊接）和可靠性高（HAST, TCT）
11）粘合后高密封完整性
12）图像边缘清晰度高
13）拐角处无裂纹或瑕疵
14）无空隙，Conformal界面
一般储存温度：
4-21°C
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