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用 途：
该产品适用于对金属材料落锤（DWTT）、摆锤冲击、拉伸试样断口、缺口、膨胀值、裂纹长度、布氏硬度、维氏硬度、CTOD裂纹、Kic临界裂纹、线段、角度、圆心、矩形等测量分析工作。通过其特定的电子光学采样系统对冲击试样断口形貌进行全视野实时采样，可完成对落锤、摆锤冲击试样断口纤维率进行测量。操作方便，准确率高，并能进行以往手工不能完成的操作。储存的结果数据可供用户进行反复核对处理。
该机适用于测量金属材料在动负荷下抵抗冲击性能的配套检测仪器,是金属材料生产厂家,产品质量检验,大专院校及科研单位进行新材料研究不可缺少的测试仪器.
产品阐述
随着国内工业技术的发展，越来越多的行业已经开始执行GB/T229-2007《金属夏比冲击试验方法》GB/T5482-2007（金属材料动态撕裂试验方法）、GB/T 8363-2007(铁素体钢落锤撕裂试验方法)、ASTM E23及相关的ISO标准，所以在整个试验后，通过冲击试样断口分析材料至关重要。帮助实验人员更真实的了解材料的特性，分析实验数据的准确性等，其质量检验是一个重要的控制手段，目前，我公司通过电子光学投影技术检验实现了切实可行的方法。
OP-Complex II综合测量分析仪是我公司根据广大用户的实际需要和GB/T299-2007《金属夏比冲击试验方法》GB/T5482-2007（金属材料动态撕裂试验方法）、GB/T 8363-2007(铁素体钢落锤撕裂试验方法)中对冲击试样断口的要求而开发的一种专用于检验冲击试样断口精密测量的精密仪器。该仪器是利用光学投影方法将被测的冲击试样断口全貌显示在PC上，让试验人员更清楚的观看、测量、分析冲击试样断口的形貌，来分析材料特性以及试验数据。其优点是操作简便，对比直观，消除了人员测量的操作误差，解决了常规无法测量的问题，保存数据为以备日后复查提供可可靠地数据。
用软件
SMTMeasSystem_Complex_II_4.0综合测量影像系统，主要用于试样尺寸、断口、缺口、Kic、W（AO）、硬度压痕测量；
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