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该模块可用于芯片的表面改性和清洗，具有高化学抗性。
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该模块可用于芯片的表面改性和清洗，具有高化学抗性。
芯片装载后，仅仅暴露出芯片正面，而其他部分则被O圈密封起来。芯片正面上方存在一定的凹槽，可在该凹槽处滴加改性液或清洗液，从而保证芯片正面直接浸没入改性或清洗液中。而其密封功能，则保证了芯片的其他部分不会受到有机溶剂或有害液体的损坏。也可将该模块浸没入超声清洗设备中，实现芯片表面的清洗。
同时，可根据用户需求，提供四芯片或八芯片清洗单元。
芯片改性及清洗单元信息由莱比信中国(Labsun China)为您提供，如您想了解更多关于芯片改性及清洗单元报价、型号、参数等信息，莱比信（Labsun）客服电话：400-860-5168转1452，欢迎来电或留言咨询。
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