仪器对比
关注
? CMP后硅片的清洗 (Post CMP Wafer Cleaning)
? 可和其他设备结合使用( Integration into cluster tools)
? 硅片最终沉积物清洗( Post Deposition Wafer Cleaning)
? 可根据顾客需要的步骤顺序进行操作(Customized Wafer Flow
Sequence per Chamber)
? 高速旋转的硅片&清洗刷_600转/分(High Speed Rotation Wafer &
Brush_600rpm)
? 2个硅片暗盒+搬运机器人 +1,2#清洗刷+SRD(2Cassette Foup + T.R +
Brush#1,2 + SRD)
Cleaner Manufacturing ScS-300TM信息由北京亿诚恒达科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于Cleaner Manufacturing ScS-300TM报价、型号、参数等信息，亿诚恒达客服电话：400-860-5168转1965，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
