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进口
8pg/cm2
～50μl
～5.5μl
～10s
15°-45°，精确度为0.5℃
产品型号：AWS X4
X4系列耗散型石英晶体分析仪基于专利的QCM-D技术，可精确测量石英芯片表面质量和结构变化，提供实时的表面相互作用信息，如吸脱附过程、分子相互作用、蛋白质构象变化等.
QCM-D技术基于声波在石英芯片本体和表面传播的性质变化，精确测量芯片表面吸附膜质量和结构变化。 当芯片表面发生吸脱附反应时，表面波的频率和振幅将发生变化。
当吸脱附反应发生在芯片表面时，表面波的频率和振幅将发生变化。当吸附膜为刚性膜时，频率变化正比于质量变化，根据Sauerbrey方程可计算出吸附膜质量。
吸附膜为柔性膜时，通过测量频率和耗散可获得膜的构象变化。通过倍频测量频率和耗散可拟合得到具体的粘弹性信息。
AWS X1耗散型石英晶体分析仪在倍频下同时监控频率和耗散变化，可以给出吸附膜的质量、粘度、弹性模量、粘性模量和厚度等信息。结合常规QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片，可精确检测声波在石英本体与表面的传播变化，提高测试的可靠性。
1年
是
有
客户现场免费培训
3月1次
免费更换维修部件
2销售相应，48小时给出维修方案
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