CMI511是由牛津仪器制造的世界首款带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪。
CMI511是利用电池供电,手持式孔铜测厚仪,无论是蚀刻前还是蚀刻后都能够准备的测量电路板孔铜的厚度。
仪器采用了先进的电涡流技术,测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
该仪器不受板内层影响,即使是双层或者是多层板,甚至是在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。
仪器的探头具有温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出来板,也能及时测量孔铜厚度。
如对该仪器有兴趣,具体情况可咨询我。
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