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FSD300自动宏观缺陷检测系统简介
睿励微电子设备(上海)有限公司生产的自动宏观缺陷检测系统（FSD300），具有快速，准确，可靠和低成本等优点，可用于工艺及产品质量检测，从而提高硅片制造的良率和品质。
系统特性
FSD300适用于300mm硅片，两系统均可用于有图案及无图案硅片(Patterned and Un-patterned Wafers)。
可用于硅片进厂(IQC)和出厂的检验(OQC) 、化学机械抛光（CMP）、光刻(Photolithography）、刻蚀（Etch）、薄膜(Thin Film) 、硅穿孔 (TSV) 集成封装等工艺，检测出各个工艺过程里关键的缺陷。
可高速扫描硅片的全表面，自动存储硅片全景图像、缺陷分类，和输出缺陷检测结果。
大量减低工程判断耗费时间，强化工艺监控 (SPC)，并结合硅片成品管理(Ink-out)。
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