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中小型电子元器件检测用的顶级设备
对于小型的高装配密度的印刷电路板，上面大
量的焊接的零件互相重合遮挡，X 射线的透视功能是唯一的
高效无损检测手段。 XTV160 为设计制造与质量分析部门提
供简捷高效的印刷电路装配与电子元器件检查系统。在自
动检测模式下可对样品进行快速检测，手动模式下可以在
软件中直观的进行高精度操作，操作者可以对样品中微小
的故障缺陷进行可视化确认分析以及保存结果。
一、主要特点
1.亚微米级的焦点尺寸 NanoTech™射线管
2.快速获取高品质的图像
3.可以同时放置多件样品的大托盘载物台
4.可以自定义宏让工作流程自动化
二、引进功能
1.灵活的操作集成到一个紧凑的系统里
2.人机交互式的可视化功能
3.全自动 X 射线检测功能
4.详细分析用的 CT 功能（选配）
5.最大可达 75° 的倾斜观测角度
6.直观的 GUI 界面与交互式操作杆导航功能进行快速检测
7.便于维护的开管式设计使得维护成本被降低到最小
8.不需要额外保护措施的射线计量安全系统
9.占用空间小，重量轻，安装设置简便
三、用途
1.BGA 检测分析
2.焊锡空洞检测
3.通孔检测
4.芯片银胶空洞检测
5.球形引脚连接检测
6.压线连接检测
7.微小 BGA 检测
8.Padarray 检测
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