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MPITS2000-HP的自动化提供了可靠的晶片高功率器件测量宽温度范围和测量能力高达3KV (三同轴)/10 KV(同轴电缆) 和600A(脉冲)。先进的MPI系统提供低噪音和屏蔽测试环境。
Safety 安全系统
联锁启用安全灯帘, 通过联锁系统关闭仪器, 保护用户免受意外的高压冲击。
该系统具有后门, 受联锁保护, 并为提供方便和方便的初始测量设置。
ShieLDEnvironment MPI 系统
MPI 系统是一个高性能的局部环境室, 为超低噪声、低电容测量提供了良好的 EMI 和光密屏蔽测试环境。
为防止卡盘与压板之间的电弧, TS2000-HP 板采用 MPI 高级 ArcShield设计。
High voltage probe (HVP) 高电压探针(HVP)
低泄漏探头专门设计用于承受高达10 kV（同轴）和3 kV（三轴）的高压。 可选择各种连接器选项，如Keysight Triax / UHV，Keithley Triax / UHV，SHV或Banana。
High current probe (HCP) 高电流探针(HCP)
专为晶元测量高达200 A（脉冲）的高电流而设计的高性能探头。 MPI多指大电流探头采用单片结构，可有效处理高电流并提供低接触电阻。
Optional Anti-arcing Liquidtray 可选防电弧 Liquidtray
专门设计的防电弧LiquidTray可以通过简单地放置在高功率卡盘表面上来用于电弧抑制。晶元可以安全地放置在托盘内，浸没在液体中，进行无电弧高压测试。
Hot/cold wafer swaps at set temperatures 热/冷晶元在设定温度下交换
自动化单晶元装载机和安全测试管理提供了在任何卡盘温度下装载/卸载晶元的独特功能，不需要冷却或加热到环境温度装载或卸载晶片，这样可以节省大量停机更换样品时间，并显著提高整体MPI测试的效率
Software suite SENTIO 软件套件 SENTIO
MPI自动化工程探针系统由独特的多点触控操作控制SENTIO软件套件，简单直观的操作节省了大量的培训时间，Scroll，Zoom，Move命令模仿现代智能移动设备，让每个人在几分钟内都成为专家。对于RF应用系统，无需切换到另一个软件平台，MPI RF校准软件程序QAlibria
与SENTIO完全集成于SENTIO中。
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