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NX-B100/B200整片基板纳米压印系统经过了大量的实时实地验证,质量可 靠,性能优越稳定。具备全部压印模式:热固化、紫外固化和压印。
基于独 特保护的Nanonex气垫软压技术(ACP),不论模版或基板背面粗糙程 度如何,或是模版或基板表面波浪和弧形结构,NX-B100/B200均可对其校 正补偿从而获得无与伦比的压印均匀性, ACP消除了基板与模版之间侧向偏 移,有效地延长了模版使用寿命。
通过微小热容设计可获得快速的热压印周 期,zui终得到快速的工艺循环。
主要特点：
所有形式的纳米压印
热塑化
紫外固化 (NX-B200)
热压与紫外压印同时进行
(NX-B200)
热固化 气垫软压技术(ACP)
Nanonex技术
完美的整片基板纳米压印
均匀性
高通量
低于10nm分辨率 快速工艺循环时间(小于60秒) 灵活性
最大75毫米直径压印面积
各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印
方便用户操作
基于超过12年、15代产品开发 经验的自动化压印操作
Nanonex压印系统经过大量实 时实地验证,质量可靠,性 能优越稳定
全自动纳米压印
系统参数：
热塑压印模块(NX-B100/B200)
温度范围0~250℃
加热速度>200℃/分钟
制冷速度>60℃/分钟
压力范围0 ~ 3.45 MPa(500 psi)
紫外固化模块(NX-B200)
58mW/cm2紫外LED光源
365纳米或395纳米波长可选
全自动化控制
模版装载功能
最大3英寸模板可用于标配纳米压印系统
基板装载
标配纳米压印系统可装载3英寸基 板 各种尺寸及不规则形状模板与 基板均可压印 独特保护ACP技术可最大限度保护模板和基板,特别对于象磷化铟(InP)等极易碎模 板和基板给予最大限度。
其他参数：
配有微软Windows的电脑控制系统 用户友好的控制软件 程序化控制压印温度、压力和时间 真空和压缩空气操作由电脑控制 手动装载/拆卸基板 自动化压印操作 设备占地面积:32 × 34 英寸(810 mm × 860 mm) 应用领域:纳米电子和光电子、显示器、数据存储介质、先进材料、生物科技、纳米流道等。
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