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精密切割机
适用于陶瓷、半导体材料或硬金属材料样品
产品制造国
匈牙利
样品类别
陶瓷、半导体材料或硬金属固体材料
产品应用
Microsaw是一种小型，可安装在实体显微镜下的多功能钻石砂轮锯。 其精确的光学对位让Microsaw成为切割样本，制备TEM截片的理想选择。 Microsaw的小型简单易用的设计，也让用户高效地，快速地切割任何固体材料，以便于制备更薄的TEM样品。 陶瓷、半导体材料或硬金属材料可以切割至0.01毫米的精度。
产品操作
Microsaw MS 3钻石砂轮切割机的转动速度可以连续调节。并且可以调整样品位置、力臂接触点、力臂的压力及停止控制机构。 可搭配在实体光学显微镜下进行精密切割。
产品参数
电源输入: 100-240 V, 50-60 Hz
电源输出: 12 V, 30 VA
消耗功率: 18 W
机台尺寸: 260 x 150 x 80 mm
样品最大尺寸: ~ 10 x 10 mm
转 速: 35 - 410 rpm
最小切割厚度: ~ 100 microns
可搭配光学显微镜做SEM/TEM样品定点切割、研磨、抛光等制备。
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