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薄膜封装专用(等离子)原子层沉积系统(PEALD & ALD)主要应用于有机半导体（OLED,OPV,钙钛矿光伏....)的薄膜封装（TFE）.
在有机半导体业界得到客户的广泛认可.
主要应用：
-硅基WVTR(水蒸气透过率)的阻挡层
-Micro-OLED封装层
-柔性衬底用阻挡层
-OLED封装层
-柔性OLED显示器、柔性OLED照明、量子点、柔性太阳能电池等高水分阻隔膜的卷对卷（R2R)ALD工艺：
特点：
1.ALD超薄高k介质,厚度均匀性好，100%保形步进覆盖。
2.先进的工艺套件和小体积的短周期室
3.极限地实现了ALD机构(行波法)
4.小脚印全集成工艺模块
5.过程控制方便，供气线路长度最小。
售后服务
1年
是
有
根据需要
简单易于维护
终身维修
24小时对应
薄膜封装专用(等离子)原子层沉积系统信息由南京爱斯莱特检测技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于薄膜封装专用(等离子)原子层沉积系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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