紧凑型设计,占地面积仅为 46”x44”,不锈钢立柜。
工艺过程通过触摸屏 PC 和 LabView 软件,可实现全自动的 PC控制,具有高度的可重复性,且具有友好的用户界面。
系统具有完整的安全联锁,提供四级密码授权访问保护,含:
。操作者权限:运行程序
。 工艺师权限:添加/编辑和删除程序
。 工程师权限:可独立控制子系统,并开发程序
。服务权限:NM 工程师故障诊断和排除
真空系统包含涡轮分子泵和机械泵,极限真空可达到 5 x10-7Torr。涡轮分子泵与腔体之间的直连设计,系统可获得最佳的真空传导率,基本可以达到 15 分钟可达到工艺真空,8 小时达到腔体极限真空。腔体压力调节通过 PC 自动控制涡轮速度而全自动调节,快速稳定。
在第一个腔体中通过离子束可达到原子级的清洗,离子源安装在腔体顶部,离子源配套 2KV,300mA 的电源。样品台配套 4”或 6”基片夹具、水冷,并可对着离子束流实现+900C 到-900C 旋转。系统配套气动遮板,使得工艺运行前稳定离子束流。
根据应用需要可以升级离子源,以支持更大尺寸晶圆片的处理。
第二个腔体可以根据应用需要配套 ALD、PECVD、磁控、电子束蒸镀、热蒸镀等镀膜。
膜厚监控仪校准后可实现原位膜厚测量,可以工艺时间或工艺膜厚为工艺终点条件,系统支持设定目标膜厚,当达到设定的目标膜厚时全自动结束工艺。水冷保护晶振夹具,膜厚和沉积速率以及晶振寿命可显示,可存储高达 100 个膜厚数据。
系统的两个腔体均配套单片的 Auto L/UL,可实现自动进样、对准、出样,在不间断工艺真空情况下连续处理样片。Load Lock腔体带独立真空系统和真空计,通过 PC 全自动监控。两个腔体之间可以互相传送样片。整个过程计算机全自动控制。
应用:
。光学镀膜
。 Sputterint 溅射
。IBAD 离子束辅助沉积
。离子束刻蚀清洗
。 离子束辅助反应性刻蚀
。 红外镀膜
。表面处理
设备特点:
。RF 射频偏压样品台
。 膜厚原位监测
。 极限真空 5 x 10-7Torr
。 最佳的真空传导率设计,具有快速真空能力
。 PC 全自动控制,超高的精度及可重复性
。 高质量薄层
。原子级的超净表面
。 原子级清洗和抛光
。 LabView 软件的 PC 控制系统
。 自动上/下载片
。 两个腔体可以分别独立使用并实现自动上下载片
。 两腔体之间自动传送,双向传送支持
。 菜单驱动,密码保护
。 安全互锁
。 占地面积 46”D x 44”W
系统可选:
。 向下/向上溅射
。共溅射
。DC, RF 以及脉冲电源
。离子束辅助沉积
。 电子束源
。热蒸镀
。等离子源
。 ALD 沉积或 PECVD 沉积