项目 | 描述 | |
断面加工台 | 平面研磨台 | |
气源 | 氩气(Ar) | |
加速电压 | 0-6Kv | |
最大研磨速率﹡1﹡2(硅材质) | 约300μm/h﹡1﹡2 |
约20μm/h﹡3(点) 约2μm/h﹡?(面) |
最大样品尺寸 | 20(W)×12(D)×7(H)mm | Φ50×25(H)mm |
样品移动范围 | X±7mm,Y0-+3mm | X0-+5mm |
旋转角度 | - | 1r/m,25r/m |
摆动角度 | ±15°,±30°,±40° | ±60°,±90° |
倾斜 | - | 0-90° |
气体流量控制系统 | 流量调节器 | |
排气系统 | 涡轮分子泵(33L/S)+机械泵(50Hz时,135L/min,60Hz时,162L/min) | |
仪器外观尺寸 | 616(W)×705(D)×312(H)mm | |
仪器重量 | 主机48kg+机械泵28Kg | |
可选附件 | 光学显微镜(用于观测研磨中的样品) | |
﹡1:此研磨速率是对研磨板边缘处的硅材质的材料研磨至100μm粒度时所获得的最大深度值 ﹡2:此研磨速率是对硅材质的材料进行研磨两小时后获得的平均值 ﹡3:照射角度60°偏心值4mm ﹡?:照射角度0°偏心值0mm |
1年
否
无
无
无
正常使用情况下免费提供更换零部件
及时维修
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