仪器对比
关注
样本下载
1. 采用进口高功率高稳定紫外皮秒激光器直接烧蚀气化材料，无热影响区，最小4μm加工光斑，亚微米级粗糙度和直线度。
2. 通过精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现小幅面高速精细加工，加工精度优于±3μm，局部尺寸精度优于2μm。
3. 通过高精度直线电机驱动平台平移实现大幅面精密加工，重复精度高达±1μm。
4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足立体结构精细加工要求。
5. 旁轴高分辨率工业网口相机用于振镜全幅面误差校正，保证系统长期使用稳定性和精度；同时，用于高精度对焦，刻蚀深度测量以及加工尺寸测量。
6. 支持工件高精度定位加工，自带偏移补偿功能。
7. 系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度。
8. 可用于加工玻璃、有机物、金属、陶瓷等基本所有固体材料，实现蚀刻、盲孔、通孔、开槽、切割等。
9. 最小加工线宽5μm，加工范围300*300mm可定制。
应用范围：
生物芯片制备、半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、精密微型模具成型
1年
否
有
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
相关产品
