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1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工线宽，μm级热影响区；
2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现最高15m/s高速小幅面精密蚀刻；
3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面蚀刻；
4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足立体结构蚀刻要求；
5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线线宽测量，保证系统长期使用稳定性和精度；
6.在线检测激光加工的效果，快速优化加工工艺；
7.系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度；
8.最小加工线宽5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm；
9. 用于以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的精密电路或者图形蚀刻。
激光精密蚀刻加工相比光刻腐蚀等等，具有以下优点：
直接加工成型，无需复杂的掩膜制造、镀膜、光刻腐蚀等工艺流程
无污染无耗材，无化学腐蚀
高速（扫描速度高达15m/s）
高精度（＜±4μm）
无材料限制，基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有机物等等不限
加工线宽最小5μm（更小可定制）
加工幅面图形可定义300mm*300mm
1年
否
有
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
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