1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料,μm级加工线宽,μm级热影响区;
2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移,实现最高15m/s高速小幅面精密蚀刻;
3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面蚀刻;
4. Z轴电动可调,以适应不同厚度材料,满足立体结构蚀刻要求;
5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线线宽测量,保证系统长期使用稳定性和精度;
6.在线检测激光加工的效果,快速优化加工工艺;
7.系统采用大理石台面,提升系统的综合稳定性,所有机械部件精心选配以保证长期精度;
8.最小加工线宽5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<2μm,加工幅面300*300mm;
9. 用于以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的精密电路或者图形蚀刻。
激光精密蚀刻加工相比光刻腐蚀等等,具有以下优点:
直接加工成型,无需复杂的掩膜制造、镀膜、光刻腐蚀等工艺流程
无污染无耗材,无化学腐蚀
高速(扫描速度高达15m/s)
高精度(<±4μm)
无材料限制,基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有机物等等不限
加工线宽最小5μm(更小可定制)
加工幅面图形可定义300mm*300mm
1年
否
有
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
按实际双方签定合同而定
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