仪器对比
关注
样本下载
第一、产品简介：
韩国CTS公司的AP300型CMP化学机械抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的化学机械抛光高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸,12寸样品。
第二、产品主要特色：
1、CMP抛光头：采用气囊加载模式，5区压力独立控制，可得到良好的工业级抛光效果；
2、自动上下片，自动抛光，干进湿出；
3、抛光垫修整器：摆臂式设计，由13个传感器分别控制13个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；
4、抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；
5、工艺数据可实时监测；
6、可存储多个Recipe.
第三、核心技术参数：
抛光头 | 兼容4寸，6寸，8寸,12寸 |
抛光头摆动范围 | ±15mm |
抛光头转速 | 0-200rpm |
抛光头加压方式 | 气囊柔性加压背压功能（-区加压） |
抛光头压力范围 | 0.14-14 psi |
抛光盘尺寸 | 20英寸 |
抛光盘转速 | 0-200 rpm |
蠕动泵 | 2个 |
抛光液流速 | 20-500 cc/min |
抛光垫修整器分区 | 13区 |
抛光垫修整器在线扫描速度 | 10sweeps/min |
抛光垫修整器下压力 | 3-20lbs |
抛光垫修整器转速 | 0-150rpm |
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm | < 5% |
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm | < 3% |
仪器尺寸 | 1000×2030×2100(W× L× H, mm) |
冷却系统 | 包含 |
四，应用实例：
CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等
工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发
| 用户单位 | 采购时间 |
|---|---|
| 复旦大学 | 2021-03-01 |
| 之江实验室 | 2021-01-05 |
1年
是
有
培训人数不限
半年1次
免费维修更换零配件
接到用户产品维修需求，3小时内做出反应。
相关产品
