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产品介绍：
一种利用高性能热像仪解决定位缺陷的方案，通过推动显示设备进行测量，可以根据频率变化进行调整，从而提供整体解决方案.
大功率晶体管测量 Micro-LED样品测试 Touch Panel样品影响
叠加图像处理 叠加图像处理 界面热锁定解决方案
（高强度区域）
| 项目 | 应用 | 备注 |
| 相机规格 | 可根据客户要求提供多种探测器类型和分辨率选项 | |
| 双重测量 | 能够用探测器摄像机检测电性能和缺陷 | |
| 低-高倍率 | 能根据客户要求检测低到高放大率 | 协商后做规格确定 |
| 手动/自动 | 如果要测量的区域很大，可以通过recipe进行测量。 | 设置不良条件，测量后在GUI中显示并保存 |
视觉图像处理 | -真实图像与缺陷图像的图像叠加 -测量区域的放大/缩小强度 -可在接触式测量后进行图像拼接 -能够通过实时屏幕测量用户想要测量的区域 -实时显示温度图 | |
测试仪与接口 | -能够根据用户需求同步测试和修改GUI -解决方案（锁定、触发等），可根据缺陷情况与检测仪 同步检测复杂缺陷 | 探测器摄像头测试接口(H/W或S/W) |
其他应用 | -Display(LCD, OLED, Micro-LED) -半导体（晶片，封装） -电源器件（电器部件） |
手动探头系统（热/光子）
热手动探头系统简介：
热手动探头系统使用高灵敏度的热像仪来检测半导体器件的内部发热，可以通过以重叠模式显示检测到的热烧伤来快速、准确地检测半导体的缺陷位置.
规格：
- 卡盘尺寸：200mm
- 卡盘材料：镀镍
- 平台行程：XY轴(200 mm)，Z轴(10 mm)，Theta(精细手动移动±3°)
- 光学平台行程：XYZ轴(±50 mm)
- 隔离台：3自动调平阀，系统固有频率：垂直：1.2~1.5Hz
- 光学单元：4或5孔Turret，可视角相机.
- 选项：热卡盘（200℃）
- 尺寸：(W)960mm x (D)985mm x (H)1,800mm
- Utility : CDA(0.5MPa), Vacuum(50KPa)
光子手动探测仪系统简介：
光子手动探测系统是一个可持续的系统，它可以测量直流(I-V，C-V)和RF，也可以用于其他各个领域，它通过简单的操作提供了精确的探测.
它可以测量200 mm和300 mm晶圆加载和部分晶圆以及芯片单元样品，并利用探针卡和定位器提供探头。总体而言，提供了测量测试仪以及接口支架和测量附件。
可以通过用户所要求的应用程序以各种方式进行升级.
规格：
- 卡盘尺寸：200mm
- 卡盘材料：镀镍
- 平台行程：XY轴(200 mm)，Z轴(10 mm)，Theta(精细手动移动±3°)
- 光学平台行程：XYZ轴(±50 mm)
- 隔离台：3自动调平阀，系统固有频率：垂直：1.2~1.5Hz
- 光学单元：4或5孔Turret，可视角相机
- 选项：热卡盘（200℃）
- 尺寸：(W)960mm x (D)985mm x (H)1,800mm
- Utility : CDA(0.5MPa), Vacuum(50KPa)
1年
是
有
1次培训
根据用户需求 具体商议
24小时内应答
24小时内应答
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