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KEYENCE 基恩士 形状测量激光显微系统全新 VK-X3000
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超越激光显微镜的限制，以三重扫描方式应对
一台即可测量纳米 / 微米 / 毫米
三重扫描方式
一台设备可使用激光共聚焦、聚焦变化、白光干涉等三种不同的扫描原理。根据样品工件的材料、形状和测量范围选择适合的扫描方式，进行高精度测量。
一台即可了解希望获取的信息
292 种分析工具
测量软件不仅可以测量高度或尺寸，还能通过多样的分析工具按照用户的想法实现进一步的分析。
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激光显微系统的基本特点
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实现更高一级精度
［ 0.1 nm 线性标尺 ］
配备超高精度线性标尺，以 0.1 nm 的高分辨率识别物镜的 Z 位置，从而实现更加细微的凹凸检测。高度测量结果基于符合国家标准的可追溯性系统。
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最快 125 Hz 瞬间完成扫描
［ IC ： High Speed Processor 7900 ］
通过深化感应技术，对 X 轴、Y 轴扫描仪进行特别处理，进一步优化测量进程。不仅可以在保证测量精度的同时进行 125 Hz 的面测量，还能在瞬间得
到数值和波形的线测量中实现最高 7900 Hz 的样品测量 。
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如实捕捉形状和大小的光学设计
［ 远心镜头 ］
VK-X3000 使用连画面边缘都少有失真的远心镜头，可在整个视野内进行高精度测量。因为可以如实捕捉目标物的形状和大小，所以在画面内能实现
高测量精度。
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可获取高可靠性的原始数据
［ 超高灵敏度光电倍增器实现 16 bit 感应 ］
对于捕捉激光反射进行测量的激光显微镜来说，如何接收激光并将其识别为高度信息是十分重要的。VK-X 采用光电倍增器作为接收激光的元件，成功
地以 16 bit 的高分辨率进行感应。
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准确读取反射率不同的复合材料
［ 16 bit（65536 灰度级）处理 ］
测量数据以 16 bit（65536 灰度级）进行处理，以往难以看清的细微的颜色和明暗差异都可以如实地反映出来。
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陡角也可准确测量
［ 基恩士传统产品 16 倍的动态量程 ］
从微弱的激光反射到强烈的激光反射都能一次接收，并以基恩士传统激光显微镜 16 倍的灵敏度进行处理。对于具有陡角或复杂形状等以往难以测量的
样品，或低倍率的测量等也可准确执行。
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扫描的上下限设定不会出错
［ 自动上下限设定 ］
通过光接收量识别焦点位置。从该位置向下限方向移动，将正好位于光接收量检测界限以下时的位置设定为下限。然后向上方移动，将再次位于光接收
量检测界限以下时的位置判定为上限。通过这种方法识别并设定样品的上下限，操作十分简单，可以防止人为设定偏差。
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检测焦点位置并瞬间进行自动调整
［ 激光自动对焦 ］
由于干涉镜头对于反射率低的样品工件干涉信号会变低，所以观察画面难以对焦是一个难点。本次配备了可以高速扫描的激光和高灵敏度的检测器，能
够瞬间确定焦点位置，还可自动向 Z 方向进行调整。
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可检测倾斜状态并轻松进行调整
［ 消零辅助功能 ］
干涉仪的样品工件倾斜调整需要以条纹为参照，肉眼确认倾斜状态，并反复进行调整作业，直至工件处于水平状态。此外，由于该作业事前倾斜调整目
标不明，所以进行“是否真的水平”这一艰难判断也是强人所难。消零辅助功能则可以检测工件的倾斜，并自动计算调整干涉条纹所需的补正角度。调整前可以了解操作的程度，因此能够轻松、准确、快速地进行调整。
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能够放心托付的全自动测量AI-Scan
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准确检测反射光量并进行扫描［ RPDII 算法 ］
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自动调整光接收量，难以测量的表面状态也可支持
［ AAG Ⅱ算法 ］AAG=Advanced Auto Gain
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扫描条件增加到 2 条以测量复杂形状［ 双扫描 ］
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支持三重扫描方式的测量原理
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以激光检测反射光量和高度
激光光源为点光源，因此通过 X-Y 扫描光学系统扫描观察视野内，用受光元件检测各像素的反射光。在 Z 轴方向上驱动物镜，反复扫描
以获取各像素在每个 Z 轴位置上的反射光量。以反射光量最高的 Z 轴位置为焦点，检测高度信息和反射光量。由此可以获取聚焦于整体
的光量超深度图像和高低图像（信息）。
通过 CMOS 相机获取颜色信息
另一方面，白色光源的反射光由彩色 CMOS 相机检测。每个像素都获取激光光源所检测焦点位置的颜色信息，因此实现了 SEM 难以做
到的真实彩色观察
［ 何谓激光共聚焦…… ］
确定反射光量最多的 Z 位置
如图所示，同一平面（1024 × 768 像素）中的各像素取得每个 Z 轴位置（Z 位置）的反射光量信息（强度），获取反射光量最高的 Z 轴位置（= 焦
点位置）或此时的反射光量、颜色信息。基于这些信息构建“彩色超深度”、“光量超深度”、“高低”这 3 种图像数据。
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针孔排除环境光
在使用 CMOS 等作为受光元件的拟共聚焦光学系统中，因为来自焦点位置以外的反射光和对相邻像素的环境光等的影响，难以实现高精度测量和高分
辨率观察。激光共聚焦光学系统完全排除来自焦点位置以外的反射光，实现了高精度测量和高分辨率观察。
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［ 何谓聚焦变化…… ］
以基于景深决定的适合的移动间距从下往上移动物镜，同时检测 560 万像素高精细彩色 C-MOS 相机捕捉到的高画质图像的焦点变化（影像的散焦情
况），从而求出聚焦位置的 3D 测量方式。聚焦于目标物的影像在比较相邻像素亮度时，亮度差会因影像的明暗而变大。而在没有聚焦的影像中，相邻的黑色和白色亮度差会变小。因此，通过记录亮度差最大时的镜头位置，可以记录目标物的“高度信息”。此外，物镜的位置信息受到内置线性标尺（测长
器）的监控，因此可以更加准确地获得观察目标的“高度信息”。在对观察的目标物进行 3D 测量的同时，通过将聚焦于部分影像的图像重叠起来，可
以合成聚焦于整体的观察图像。
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［ 何谓白光干涉…… ］
通过 CMOS 元件等视觉传感器观测光的干涉图样，从而求出三维形状的测量方法。使用内置基准平面镜（参照面）的干涉物镜，将白色 LED 等白色
光照射到基准平面镜（参照面）和目标物（测量面）上。这样一来，通过使各个反射光相互干涉，以基准平面镜为基准，目标物面的形状变成每个高
1/2 波长的等高线，出现干涉条纹。用 560 万像素的高精细彩色 C-MOS 相机捕捉该干涉条纹，通过电脑处理求出干涉条纹强度最大的点，测量凹凸。
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一台即可了解希望获取的信息包含 292 种分析工具
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1年
否
无
免费安装及技术培训
6个月一次。
经确认质量问题，免费更换。
24小时内到达现场并开始维修
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