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奥地利EVG键合机：EVG520IS
一、设备原理：
EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统， 最大硅片允许尺寸为200mm。集EVG最新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS，配备了EVG公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性，如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等，都帮助客户很好的实施键合研究和生产。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体异质结键合、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点及技术参数：
1、主要特点：
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
优异的温度压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
。手动上料和下料台，全自动工艺过程，外置冷却台
。 单一或双腔式设计
。 全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计
。多层键合能力，如三层基片同时键合
。集成的冷却台，大幅提高产能
。 选项:
- 涡轮分子泵
- 高真空能力
-程序控制气体流量
2、技术参数
1年
否
无
免费安装及技术培训
6个月一次。
经确认质量问题，免费更换。
24小时内到达现场并开始维修
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