红外光是最适合硅晶圆检测的光!因为硅它能透射红外光,却不能透射可见光,当使用近红外光进行成像时,硅这种特定的材料是可以透射并成像的,因此红外显微检测是硅晶圆缺陷检查用得最多的检测方式。
瑞士idonus红外显微镜装有长工作距离的物镜,三步变焦可以很容易选择视野。红外传感器镜头通过USB将图像传输到电脑。在物镜5倍的条件下,分辨率可以优于3 μm。另配有顶部光源,既可以作为传统模式使用,又能进行晶圆上面检查。XY移动台可以最大可以检测8英寸以内的晶圆,移动台用一个操纵杆进行全自动控制。
idonus红外显微镜的特点 :
1、背面红外光源
2、顶部光源
3、XY移动台最大可检测晶圆尺寸8英寸
4、长工作距 离物镜
5、三步变焦
6、红外传感器镜头
7、高分辨率(5倍物镜下分辨率优于3 μm)
8、操作简单,快速显示结果
idonus红外显微镜的应用:
1、MEMS器件的检查
2、填埋材料的蚀刻速率测试(如SOI晶圆)
3、融熔接合的检查
4、硅晶圆/碎片的背面校准
5、质量控制
1年
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有
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