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RF探针台
全自动
8"晶圆
产品概要：
MPI的200毫米/8寸全自动探针台系统系列是专门为解决射频(RF)和大功率晶圆测试而开发的，该系统旨在保证生产可靠性，并与所有MPI系统附件兼容。
基本信息：
薄晶圆处理
TS2500 RF卡盘独特的设计可以安全地处理厚度为50微米的晶圆，从而能够测试具有挑战性的III-Vs化合物薄片。射频卡盘包括两个完全由特殊陶瓷材料制成的辅助卡盘，用于精确的射频校准。辅助卡盘也可以用来固定探针清洁材料。
自动化装卸系统
自动化包括双末端执行器和双晶圆盒，适用于150或200mm晶圆，可提供高效率的晶圆交换并提高测试速度。TS2500的速度可以达到10 Die /s(取决于最终系统配置)，使其成为在高功率，分立RF器件以及集成电路(IC)上进行生产电气测试的理想选择。
自动校准系统
TS2500具有先进的对准功能，例如离轴和安装在卡盘上的上视摄像头，使TS2500成为在复杂的RF和高功率测量配置中进行测试的理想平台。
超大功率探头
MPI高功率探测解决方案包括专用的大电流探头，该探头使用MPI适当的多触点尖端来降低接触电阻。MPI的高压探头能够在高达3 kV三轴或5 kV和10 kV同轴设置的高压测试期间进行低泄漏电流测量。 此外，MPI超高功率探头为高达10kV / 600A的超高功率设备的晶片测量提供了解决方案。
完整的测试解决方案
TS2500可以配置MPI的高性能RF探针 /高功率附件，例如MicroPositioners，RF线缆，校准片，TITAN™RF 探针，大功率仪器连接套件，Taiko晶圆支架或防电弧LiquidTray™，以确保安全和准确射频/大功率测量。随着VNA与DUT的集成更紧密，与Rohde&Schwarz合作新的先进校准技术，使TS2500-RF成为了解决RF生产测试复杂性的完整测量解决方案。
技术优势：
1、射频量测 - 至高 67 GHz
2、可同时进行 DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV 量测
3、标准配备有偏心轴晶圆对准镜头
4、可支持配至薄50um薄晶圆选项
5、可支持温度区间：20℃到300℃
应用方向：
适用于多种量产型晶圆级射频量测应用。
180天
1年
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