进口
低成本高性能晶圆ESD测试仪,从LED到系统LSI的大口径Wafer,可适用于HBM和MM的放电 ESD印加后,可根据漏电流测试判断pass/fail 并且可以与ESD测试有关联性的TLP测试设备进行组合测试 对ESD测试中发生问题的器件,能有效取得保护电路中的工作参数,是满足日本、国际标准的高可靠性设备。(满足JEITA/ESDA/JEDEC规格)
1.HBM波形在晶圆级实时捕获
2.符合J EDEC、ESDA和JEITA标准
3.提高效率,使用一个测试仪执行两个测试
4.Zap装置可以安装在探测站上
5.封装级性能可以从晶圆级测试结果推断出来
6.可选HMM zap测试(IEC 61000-4-2)
90天
1年
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