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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求:
固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
产品货期: 7天
整机质保期: 12月
培训服务: 暂无此项服务
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Jansky
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