军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

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品牌

AIT

型号

JM7000

产地

美洲美国

应用领域

暂无

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产品详情

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

应用点图片：

技术参数：

产品图片：

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

售后服务

产品货期： 7天

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