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产品特点:
芯片附着(芯片粘合):使用诸如粘合剂的材料,将半导体管芯粘合到绝缘基板或封装
本产品以准确、精密的压力及温度控制为基础进行升温及加压工作,适用于对半导体封装、LCD等产品的老化及层压(去除气泡)工序。
PID自动调节控制器
根据周围的环境,找出正确的PID值,从而进行精确的温度控制。(Digital LED or LCD可选项)
自动联锁系统
当因人为因素或是自然因素而发生错误或故障时,安全装置将自动检测并停止设备运行,从而预防安全事故。
故障保险
装备故障时,一旦安全启动设备出现异常,设备将自动切断各个部位的供给电源,仅保持与接地部分的连接状态。通过该功能从危险因素增加了使用者的安全性。
产品参数:
型号 | IR-PC-626-1400F | IR-PC-1600-2000F | |
环境条件 | 温度范围:5-35℃,最大相对湿度85%,相对海拔高度最大2000米 | ||
室容量 | 240L | ||
温度 | 温度范围 | 45-100℃ | |
可调节温度差值 | 0.1℃ | ||
温度控制精密度 | ±1℃at 100℃ | ||
控制、调节器 | 数字PID控制系统 | ||
传感器 | PT100或K-type型 | ||
温度稳定性 | ±1.0℃ | ||
升温时间 | 60分钟内达到100℃ | ||
压力 | 压力范围 | 标准20 | |
可调节压力差值 | 0.5 | ||
材质 | 内部 | 不锈钢 | |
外观 | 钢,双层烤漆 | ||
隔板架子 | 不锈钢 | ||
加热器 | 护套加热器 | ||
绝缘 | 陶瓷棉 | ||
门包装 | 耐热、绝缘硅胶 | ||
外部材料 | 不锈钢 | ||
加热方式 | 双面加热或内部护套加热 | ||
规格(W*D*H) | 内部 | φ550*890L | φ1600*2100L |
外部 | 1250*1900*1580mm | 2400*3400*2450mm | |
功率 | 220V/360V/3P |
※ 搭载考虑用户安全和便利的安全装置
※ 可以简单操作所有设备及控制区间
※ 快速加热/冷却功能(可以高容量及高温运行的冷却散热器、加热器)
※ 其他规格也可经过协商,按照客户的要求变更
1年
是
有
7. 免费培训至用户能完全独立操作,我方随机提供用户操作及维修手册1份,使用户能
3月1次
2. 产品整机免费保修期为壹年(耗材除外),负责终身维修。
在接到用户通知后立即响应。
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