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日本TOHO FLX系列
薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。
测试原理
在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。
设备特点
（1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；
（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；
（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；
（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；
（5）具有薄膜应力3D绘图功能；
主要规格
型号 | FLX-2320-S | FLX-2320-R | FLX-3300-T | FLX-3300-R | |
温度 | 温度范围 | 室温～50O°C （可选：-65'C~500'C) | 室温 | 室温～50O°C （可选： －65'C~500'C) | 室温 |
升温速度 | ~25'C／分钟 (Max.) | ------ | ~25'C／分钟 (Max.) | ------ | |
调节功能 | 内置调零机构 | ------ | 内置调零机构 | ------ | |
样品尺寸 | 75-200mm | 75-200mm | 300mm | 300mm | |
扫描范围 | 200mm | 200mm | 300mm | 300mm | |
晶圆绘图 | 手动 | 自动 | 手动 | 自动 | |
测量重现性 | 1.3MPa | ||||
晶圆输送方式 | 手动 | ||||
脱附气体 | N2或者Ar气体 (1.5L／分钟/0.3kg/cm2） | ------ | N2或者Ar气体 (1.5L／分钟/0.3kg/cm2） | ------ | |
200天
1年
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