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HP系列热板为半导体光刻、微电机光刻以及类似应用中的软烤和硬烤工艺提供不同类型的热板。实际运行温度曲线和设定的温度差别非常小，因此涂层的质量能够得到很好的保障。该系列具备桌面式、内嵌式和移动柜式三种类型。
主要特点及参数：
1.数字温度控制以及实时温度显示
2.自动温度限幅开关，避免过热
3.配备安全玻璃，也方便清洁
4.热板急速调平，避免光刻胶流动
5.基片通过真空吸附固定
6.温度范围：室温到最大250℃
7.温度均匀性：100℃时温差范围±1℃
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
HO系列热板信息由安徽西南仪器科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于HO系列热板报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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