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XRD 系列
晶圆和铸锭快速准确的晶向定位
从全自动的在线分析到晶圆材料的快速质量检查,我们的晶向定位解决方案在
设计时考虑到了晶棒、铸锭、切片和晶圆的全部应用场景。此系列产品利用
XRD分析技术在晶圆生产的全部流程中，提供简单、快速、高精度的晶体定
向测量，大大提高产品良率。
Omega/Theta（XRD）
用于超快晶体定向的全自动垂直三轴XRD
10秒内完成定向
定向精度：0.003°
定向转移技术：多铸锭取向测定，实现高效切割
晶锭端面及定位边定向和转移夹具可选
光学测量工具可选，可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度
适应不同样品的精密样品转盘、mapping台和工装夹具
摇摆曲线测量
DDCOM（XRD）
紧凑型超快晶体自动定向仪
10秒内完成定向
定向精度：0.01°
两个闪烁探测器
专为方位角设置和晶向标记而设计
可测直径为 8 mm 至**225 mm的晶圆和晶锭
无需水冷
SDCOM（XRD）
用户友好的紧凑型多功能XRD
超快测量，10秒内返回结果
定向精度：0.01°
定向转移技术：多铸锭取向测定，实现高效切割
光学测量工具可选，可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度
样品直径1-200mm
无需水冷
XRD-OEM
在线晶体定向测定
标准工业接口，可集成到任何自动化或加工系统中
线切/研磨前对大型晶锭进行全自动在线定向
可内置于磨床和切割机等恶劣环境中使用
平边/V槽的光学测量功能，如位置、形状、长度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
无缝融入生产线的全自动高速XRD
用于3-8英寸晶圆片
定向精度：0.003°
产能：100万片/年
几秒钟内提供各种基本参数的关键数据，如晶体取向和电阻率、几何特征（如 V 槽和平槽）、距离测量等
全自动处理和拣选晶圆片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圆生产的高速XRD
超快速提供12英寸晶圆的晶体取向和几何特征等
定向精度：0.003°
几秒钟内提供各种基本参数的关键数据，如晶体取向和电阻率、几何特征（如 V 槽和平槽）、距离测量等
附加功能
晶圆面扫 铸锭堆垛
自动化晶圆拣选 小样品夹具
1年
是
有
保修期内提供2人次应用实验室免费培训
根据情况提供免费仪器保养
保修期内提供免费维修
工作日内24小时快速响应
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