仪器对比
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1. 产品概述
满足半导体制造中湿法刻蚀工艺，单片加工，适用于SiO2，SiN，Polysilicon和各种金属层的刻蚀，清洗等工艺流程。
2. 产品优势
利用位置、速度可控的摆臂喷洒化学液，可以有效的提高刻蚀均匀性
分层式反应腔体设计，可以在同一腔体中喷洒多种化学液，并能有效回收，节约化学液
叠层控制，占地面积小，多可配置4个刻蚀单元
3. 应用域：
半导体制造中湿法刻蚀工艺
封装域中金属层刻蚀，满足UBM及RDL工艺要求
OLED 域中金属及金属氧化物（ITO/IGZO）刻蚀、缓冲层成膜的表面（SiO2）刻蚀清洗等工艺
满足半导体制造中湿法刻蚀工艺，单片加工，适用于SiO2，SiN，Polysilicon和各种金属层的刻蚀，清洗等工艺流程。
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
单片湿法刻蚀机信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于单片湿法刻蚀机报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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